被動元件為何重啟漲勢？高階 MLCC 缺貨恐延續至 2027 上半年｜11月12日更新

更新時間：2026年11月12日 02:06 UTC（台北時間 2026年11月12日 10:06，UTC+08:00）

被動元件漲勢再起，關鍵並非所有電容、電阻與電感都同步短缺，而是 AI 伺服器、推論設備及其周邊平台，正在爭用高容量、高電壓與高可靠度的特定規格。TrendForce 10月29日指出，高階 MLCC 供應吃緊可能延續至 2027 年上半年，並預期缺貨在 2027 年第一、第二季最明顯；低至中容消費級 MLCC 的現貨走勢則較弱，市場呈現規格分化。

這意味著採購與投資判讀都應回到料號、認證與交期，而不能只看「被動元件」整體景氣。以下說明 AI 功耗如何推升零組件需求、為何新增產能難以立即解缺，以及這波供需變化可能如何傳導至台灣電子製造鏈。

Destaques

• AI 運算功率提升，帶動電源模組與高容量 MLCC 需求增加。
• 高階規格與消費級產品供需不同，並非全品項同步漲價或缺貨。
• TrendForce 預估高階 MLCC 緊俏可能延續到 2027 上半年；這是產業預測，不是已確定的交期。
• 新產能建置與客戶認證需要時間，短期供給不易快速補上。

AI 伺服器功耗升高，為何會拉動高階 MLCC？

多層陶瓷電容（MLCC）常用於電源去耦、穩壓與濾除電路雜訊。GPU、ASIC、CPU 與記憶體等運算元件功耗提高，供電設計就需要更密集地管理瞬間電流變化；在主機板空間有限的情況下，設計端也會尋找體積更小、容量更高，且能承受較高電壓、溫度與可靠度要求的元件。電感則參與電源轉換與穩定供電，需求同樣受電源架構影響。

因此，需求增加並不只是「每台伺服器多裝幾顆」的簡單故事。真正緊俏的往往是符合特定電氣條件、尺寸與可靠度規格，而且已通過平台驗證的料號。Murata 在《Value Report 2025》中也指出，AI 伺服器處理能力與 TDP 提升、基板空間受限，讓小型高容量元件的需求增加；公司並將伺服器用電容列為 IT 基礎設施需求之一。

目前哪些被動元件規格比較吃緊？

TrendForce 最新分析把需求壓力連結到 AI 應用從訓練延伸至推論，以及 CPU、電源模組和 DDR5 記憶體平台的擴張。該機構指出，NVIDIA Vera Rubin 平台預計自 2026 年第四季起逐步增加出貨，AMD 也開始為 MI450 平台採購特定高容量 MLCC；ODM 因此預期 2027 年上半年高階 MLCC 供應壓力較大。這些是研究機構所整理的產業預期，實際出貨、用量與缺貨程度仍會隨平台進度和供應商配置變化。

供需分化尤其值得留意。TrendForce 指出，低至中容消費級 MLCC 現貨價格在 10 月初曾下滑約 5%，高階規格的漲價動能也有放緩跡象；但 AI 級 MLCC 供應仍然偏緊，壓力並延伸至光通訊模組使用的通訊級元件。換句話說，某些高規格料號交期拉長，不代表一般手機、家電與消費電子所用的每一種電容都短缺。

為什麼產能增加後，供應仍不會立刻改善？

高階元件的供應瓶頸，除了設備和產線產出，還包括製程能力、良率、產品組合與客戶驗證。廠商若將部分資源轉向高容量、高電壓或伺服器級產品，短期內能增加的合格供給仍受限於既有產線與製程條件；新產品也需要通過客戶端認證，才能正式納入設計與量產。這些環節使「宣布擴產」與「可供客戶採用的產能」之間存在時間差。

成本也在加壓。TrendForce 提到，日本 9 月進口價格指數年增 24.5%，並指出鎳、銅、銀等 MLCC 電極相關材料面臨成本上升。這項指數反映整體進口價格變動，不等同於單一電容的成本漲幅；實際能否轉嫁，仍取決於長約、產品組合、庫存與供應商議價條件。

被動元件漲價會如何影響台灣電子供應鏈？

對伺服器 ODM、電源供應器、主機板與網通設備業者而言，最直接的風險是少數關鍵料號的交期與可得性，可能牽動排程；若替代料尚未完成驗證，採購也難以只因報價上升就立刻換料。台灣零組件廠可能受惠於訂單轉移或客戶尋找第二供應來源，但受惠程度要看各自產品是否符合規格、取得認證並具備可交付產能，不能單憑產業題材推定營收或獲利。

採購端可優先盤點高風險料號的規格、供應來源與認證狀態，和供應商確認報價適用範圍及交期依據，並在工程與品質單位同意下預先評估替代料。對消費電子廠而言，也應分開觀察一般規格與伺服器級元件，避免將高階市場的緊張直接套用到全部產品成本。

高階 MLCC 缺貨與漲價趨勢會持續多久？

TrendForce 預估緊俏可能延續至 2027 年上半年，並稱村田已提前擴產規劃，但新增產能預計不會在 2028 年以前投入，因此短期供應改善有限。這項時間判斷屬於機構預測，後續仍要觀察 AI 平台出貨、各廠產能配置、材料價格和客戶拉貨是否改變。價格也可能因產品規格與合約而不同，不能據此推定所有被動元件將全面調漲。

本文依據 TrendForce 2026年10月29日 MLCC 產業分析及 Murata《Value Report 2025》整理。TrendForce 對供需與價格的描述屬於市場研究及預測；Murata 報告則反映公司對應用需求與產品策略的說明。

常見問題 FAQ

被動元件現在是全面缺貨嗎？

不是。現有資料顯示高階、AI 級與特定通訊規格供應較緊，低中容消費級 MLCC 的供需與價格走勢不同。

為什麼 AI 伺服器需要更多高階電容？

高功耗運算提高電源管理需求，電容用於穩壓、去耦與雜訊控制；高階平台還受尺寸、電壓、溫度及可靠度規格限制。

何時可能改善供應？

TrendForce 預估高階 MLCC 緊俏可能延續至 2027 上半年，新增供給與認證進度則需持續觀察。