2nm晶片價格預計將大幅上漲
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您可能聽說過熱設計功耗 (TDP) 這個術語,它在有關 CPU 的線上討論中經常被提及。這是一個流行的指標,雖然它不能完全描述 CPU 的熱量輸出和功耗,但在購買新 CPU 時應該考慮它嗎?讓我們立即找出答案。
CPU TDP 解釋
TDP(熱設計功率)是處理器晶片的最大散熱能力,存在於每個 CPU 或 GPU 上,用於測量處理器在系統上載入任務時將產生的熱量。換句話說,TDP 通常用於描述 CPU 在負載下產生的熱量,或者 CPU 冷卻器必須散發的熱量(以瓦特為單位),以使 CPU 依照其官方規格運作。例如,如果您使用的CPU的TDP為90W,則表示CPU在運行時預計會產生最大90W左右的發熱量。
其他定義(例如英特爾的定義)將 TDP 描述為「[CPU] 在最大理論負載下的功耗」。
問題在於,CPU 的 TDP 並不能衡量其實際的熱量輸出或功耗。它是透過與 CPU 在負載下的實際行為幾乎沒有關係的公式來計算(或更確切地說,選擇)的。
雖然給定 CPU 的 TDP 可以讓您很好地估計該 CPU 將使用/耗散多少功率或熱量(以瓦特為單位)(兩者或多或少相同,因為晶片耗散的功率與它們消耗的熱量相同),但您不應該僅依靠 TDP 來做出購買決定。
TDP 不應成為決定因素
當尋找新的 CPU、用於冷卻 CPU 的散熱器以及用於容納 CPU 的主機板時,您應該查看顯示實際功耗的評論,而不是依賴官方 TDP 值。因為英特爾和 AMD 發布的 CPU 的 TDP 值與現實世界的行為並不完全匹配。
以 AMD Ryzen 7 7700 為例,這是一款 TDP 為 65W 的晶片。測試表明,Ryzen 7700 在某些實際場景中可能會消耗超過 65W 的功率,例如視訊編碼、PS3 模擬和資料庫工作,而不僅僅是在旨在使 CPU 承受極端負載的綜合測試中。
同樣,雖然理論上遊戲負載通常低於使用所有 CPU 核心的重工作負載,但實際情況是,某些遊戲可能會使 7700 承受極大的壓力,導致功耗遠高於 65W。另一方面,依賴單執行緒效能的應用程式(包括大多數遊戲)的功耗低於 65W。
這一事實也適用於市場上大多數其他 CPU。雖然官方 TDP 值是對功耗和散熱的粗略估計,但它們並不代表實際功耗,根據具體工作負載,實際功耗可能低於或高於官方 TDP 規格。
幸運的是,現代 CPU 冷卻器在控制熱量方面非常出色。即使是優質廉價的空氣冷卻器也可以處理任何 AMD CPU 和大多數 Intel CPU。只有當您選擇高階英特爾 CPU 時,才需要 240 毫米或更大的一體式 (AIO) 液體冷卻系統。換句話說,無論 CPU 的 TDP 和實際功耗如何,您都可以毫無困難地找到適合您 CPU 的冷卻器。
主機板也是如此。只要結構良好,即使是便宜的主機板也能讓任何 AMD CPU 發揮其全部潛力。但相反,廉價的英特爾主機板與高階英特爾 CPU 結合使用時有時並不能真正帶來出色的體驗。
這是因為高階英特爾 CPU 在負載下會消耗超過 300W 的功率,從而給廉價主機板中的電壓調節器模組 (VRM) 帶來壓力,導致升壓時脈頻率低於廣告宣傳的水平。 VRM負責提供CPU乾淨、充足的電壓。如果 CPU 使用的功率超過 VRM 的處理能力,它將繼續運行,但時脈速度會較低,導致效能下降。
因此,選擇 CPU 時,不要只依賴 TDP 值。相反,請閱讀和觀看顯示電力使用情況的評論,並根據這些數字做出購買決定。然後,找到一個能夠處理所述 CPU 的冷卻器和一個具有足夠好的 VRM 的主機板,以使其能夠以其標稱的升壓時脈運作。請參閱並閱讀有關冷卻器和主機板的評論,以了解您考慮購買的冷卻器和主機板是否可以「馴服」該 CPU。
您還可以訪問 r/buildapc,這是一個非常有用的 subreddit,您可以在其中向社區詢問有關 CPU、冷卻器和主機板選擇的建議,或者請他們推薦適合您考慮購買的 CPU 的 CPU 冷卻器和主機板。
如果您已經有主機板和散熱器,只想升級 CPU,那麼 TDP 額定值與實際功耗相結合將告訴您當前的散熱器和主機板是否足以滿足您打算購買的 CPU 的要求。
建議您根據需要隨時升級目前的 CPU 冷卻器,因為您可以以實惠的價格購買優質的 CPU 冷卻器,而且安裝也不太複雜。但是,如果您目前的主機闆對於您所關注的 CPU 來說太普通,那麼最好選擇低功耗晶片而不是升級主機板。主機板價格昂貴,安裝過程比 CPU 冷卻器複雜得多。
基本上,您只需要了解 TDP 是一個有助於確定元件效能和功耗的參數。以電腦處理器為例,具有較高 TDP 的 CPU 型號通常會提供強大的效能,但會消耗更多的 PSU 電量。然而,值得重申的是,TDP 並不是衡量一個組件將消耗多少功率的直接指標,但它是幫助我們確定相關資訊的重要指標。
請注意,在升級CPU或GPU等電腦硬體組件時,在升級到性能更強大、TDP更高的CPU或GPU之前,必須確保當前的散熱系統滿足要求,以避免使用過程中發生不幸的事故。
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