聯發科推出 Dimensity 9400+ 晶片，藍牙連接距離可達 10 公里

台灣半導體集團聯發科剛剛正式推出了 Dimensity 9400+，這是去年推出的旗艦晶片系列 Dimensity 9400 的後續產品。這款新的行動晶片在 CPU、AI 等許多方面都帶來了重大升級。

然而，最令人驚訝的改進可能來自藍牙連接。該晶片支援手機與手機之間在「視線」條件下無障礙的藍牙連接範圍可達 10 公里。 Dimensity 9400+ 配備藍牙 6.0 技術，可提供高達 12Mbps 的峰值資料傳輸速度。

相較之下，這款藍牙連線範圍是上一代 Dimensity 9,400 1.5 公里的六倍多。雖然許多人都在等待 Starlink 衛星互聯網能夠在沒有信號的地區使用，但聯發科聲稱：“這些直接的長距離連接不需要蜂窩服務，從而節省數據並增強隱私。”

在處理配置方面，天璣 9400+ 的主頻為 3.73GHz，略高於上一代的 3.62GHz。該晶片使用相同的 890 NPU，但增加了推測解碼+ (SpD+) 支持，可將 AI 性能提高 20%。

Dimensity 9400+ 致力於透過裝置端處理支援最新的大型語言模型 (LLM)，例如 DeepSeek-R1-Distill (從 15 億個模型到 80 億個參數)，從而提升 AI 體驗。透過整合全新的聯發科幀速率轉換器 2.0+（MFRC 2.0+），該晶片旨在「有效地使 FPS 翻倍，同時節省高達 40% 的電量」。

聯發科還增加了對新北斗衛星資訊的支持，即使在沒有蜂窩連接的情況下，也可以將初始定位時間 (TTFF) 縮短 33%。無線支援升級為具有 5 個串流（2x2 + 2x2 + 1x1）的並發三頻 Wi-Fi 7，以提高資料吞吐量和穩定性。

不過，這款天璣 9400+ 依然維持了 7.3 Gbps 的 Wi-Fi 最高速率，無線覆蓋範圍提升了 30m。處理器支援 5G/4G 雙卡雙待、雙數據，可同時使用兩個電話號碼，提供完整的通話、簡訊和高速網路功能，帶來靈活性和便利性。

聯發科在新聞稿中表示，首批搭載天璣 9400+ 的手機將於本月上市。