AMD、英特爾化敵為友，聯手對抗Arm的恐懼
AMD與英特爾——“紅隊”和“藍隊”，這兩大全球領先的半導體晶片製造商，多年來一直是死對頭，在“x86軍備競賽”中始終各展所長，最近卻突然化敵為友。
AMD 希望與蘋果的 Max-Series M 晶片直接競爭
最近有很多傳言稱 AMD 似乎計劃退出 GPU 市場。 「紅隊」的更廣泛策略還可能包括向 CPU 領域投入更多資源，以在這個已經擁擠的市場中佔據優勢。其中，蘋果新推出的「M Max-Series」CPU系列可能會被AMD列為潛在競爭對手。
因此，據說 AMD 正準備推出代號為 Strix Halo 的強大新行動 CPU 系列，以挑戰蘋果在高階筆記型電腦市場的主導地位，現在有傳言稱該系列將以 Ryzen AI Max 的形式在市場上推出。這條新產品線的定位將高於 AMD 主流的 Ryzen AI 9 晶片線，並瞄準真正的行動工作站，提供比任何現有 AMD 行動 CPU 更強大的圖形處理能力。
洩漏的規格表明，Ryzen AI Max 晶片的嵌入式 GPU 將配備多達 16 個核心和 40 個運算單元 (CU)，是 AMD 目前旗艦行動晶片 Radeon 890M 的兩倍多。這與蘋果為影片編輯和其他高要求工作負載提升整合 GPU 能力的策略類似。此外，Ryzen AI Max 晶片還可支援高達 96GB 的視訊記憶體 (VRAM)，是 Apple Max CPU 的兩倍。
Ryzen CPU 是當今筆記型電腦中最好的選擇之一，而改進的 iGPU 的目的是讓其晶片對那些正在考慮購買 MacBook Pro 之類的產品但可能不想要配備全尺寸專用 GPU 的大而重的筆記型電腦的人更具吸引力。
若上述傳聞屬實，Ryzen AI Max系列預計將包含三種設定選項，分別擁有16、12、8核心CPU版本。 iGPU 為頂級型號提供 40 個 CU，為第三款型號提供 32 個 CU。這使得 Ryzen AI Max CPU 成為 AMD 的「頂級」產品，與同樣擁有 16 個核心和 40 個 CU 的 Apple M3 Max 展開正面交鋒。
當然，還有一個非常重要的區別，那就是蘋果的晶片是基於 ARM 架構，而 AMD 的 Ryzen 晶片仍然是 x86。我們需要了解這些晶片在實際運作條件下的耗電量有多大。
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