這似乎是 AMD 試圖提高市場對即將推出的 MI325X 處理器的期望。這些晶片專為資料中心設計，可以處理密集的人工智慧工作負載。根據彭博社最新報道，AMD 執行長蘇姿豐自信地聲稱，這些晶片的效能將超越 Nvidia 廣受歡迎的 H100 處理器。
MI325X SoC 的一大亮點是採用了 256GB HBM3E 內存，相比前身 MI300X，內存容量提升了 1.8 倍。此外，HBM3E 記憶體具有令人印象深刻的每秒 6 兆位元組 (TB/s) 的頻寬，這對於處理 AI 任務中涉及的大型資料集和複雜計算至關重要。
Nvidia 的 H100 處理器於 2022 年推出，因此它們「僅」配備 HBM3 記憶體而不是較新的 HBM3E，支援頻寬為 3TB/s。不過，即將推出的基於「Team Green」 Blackwell 架構的處理器也有望採用 288GB HBM3E 內存，最大頻寬約為 13.8TB/s。
近年來，對先進 SoC 的需求不斷上升，因為世界各地的許多大型科技公司都在尋求訓練新的、更先進的人工智慧模式。上週，Nvidia 和富士康宣布了一項聯合項目，將建造世界上最大的工廠，生產基於 Blackwell 架構的 GB200 超級晶片。
Nvidia 甚至已經開始向合作夥伴運送這些晶片的樣品，預計到今年年底將產生數十億美元的收入。這也是該公司股票飆升，成為全球市值第二大公司（僅次於蘋果）的原因。
另一方面，AMD 也在試圖從這個不斷成長的市場中分一杯羹。 「紅隊」尚未公佈新款 MI325X 處理器的上市時間，但預計將於 2024 年底開始量產。 AMD 表示，到 2028 年，AI 晶片市場規模預計將達到 5,000 億美元。
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