三星失去高通驍龍8 Elite 2晶片代工權，半導體產業進一步陷入危機

三星再次錯失成為高通最大晶片製造合作夥伴的機會。根據韓國通訊社 The Bell 報道，台積電擊敗三星，成為高通即將推出的驍龍 8 Elite 2 晶片生產項目的得標者。這項勝利主要得益於先進的3奈米（nm）（N3P）工藝，該工藝幫助這家台灣半導體製造商近年來取得了無數成功。

根據 The Bell 報導，在 2021 年生產驍龍 8 Gen 1 之前，三星幾乎壟斷了高通的晶片生產。隨後的問題導致高通轉而使用台積電，這對三星造成了損害。

根據 The Bell 報導，直到 2021 年，三星幾乎都是高通的獨家晶片製造合作夥伴，不過屆時將使用驍龍 8 Gen 1。然而，隨後一系列與處理器性能和穩定性相關的問題迫使高通重新評估與三星的合作協議，並逐漸轉向台積電。這對這家韓國巨頭的半導體製造業造成了沉重打擊。

三星曾提出採用其 3nm 製程製造驍龍 8 Elite 2 晶片，但現在有消息指出高通仍將選擇與台積電合作。在經濟情勢愈發嚴峻和供應鏈中斷的背景下，各家公司都面臨壓力，考慮到兩家公司過去在合作產品上遇到的問題，高通似乎不願再與三星冒險合作。

三星在 3nm GAA 製程方面一直在努力解決產量問題，這使得高通別無選擇，只能選擇台積電成熟的解決方案。預計高通將於明年年初發布驍龍 8s Elite，其定位是驍龍 8 Elite 的低端版本，而這家韓國公司目前還沒有接到任何訂單。

分析師認為，三星將試圖透過生產 Exynos 2500 晶片重返市場，預計將於 2025 年出現在高階手機中，可能包括 Galaxy Z Flip 7。如果成功，這家韓國製造商可能會與高通有更大的合作前景。

三星預計將競標驍龍 8 Elite 3 的生產，該晶片計劃於 2026 年推出，將採用 2nm 製程製造。三星位於美國的泰勒代工廠將專注於 2nm 工藝，最早可能在 2026 年開始運營，如果一切順利的話，可以及時接手高通的訂單。