聯發科 Dimensity 9500 規格洩露

聯發科近日正式確認，天璣 9400+ 處理器將於 4 月 11 日發售。這是去年天璣 9400 的一個小升級，也有望成為一款旗艦晶片。不過，真正的、最令人期待的改變只會出現在 Dimensity 9500 上。以下是從可靠來源彙編的聯發科 Dimensity 9500 洩漏規格的詳細資訊：

Dimensity 9500規格

據數位閒聊站消息人士透露，天璣 9500 將採用台積電 N3P 製程製造，並採用「全大核心」ARM CPU 設計。
據稱核心配置包括一個 Travis 核心、三個 Alto 核心和四個 Gelas 核心，而 GPU 則確認為 Immortalis Drage。

根據洩漏的信息，Travis 和 Alto 屬於 ARM 即將推出的 X9 代，並支援可擴展矩陣擴展 (SME)——一種有助於提高多線程效能的技術。同時，據稱 Gelas 是 ARM 新一代 A7 系列的核心。根據洩漏的信息，Dimensity 9500 將採用 1+3+4 CPU 架構，如下：

• x Cortex-X930（Travis 核心）– 最大時脈速度 >4GHz 56.
• 3x Cortex-X930（Alto 核心）- 較低時脈版本 17。
• 4x Cortex-A730（Gelas 核心）－ARM 12 新一代 A7 的一部分。
• 支援可擴展矩陣擴展 (SME)，以提高多線程效能
• GPU：Immortalis Drage（規格未知）

這與先前洩漏的消息有所不同，先前洩漏的消息稱 Dimensity 9500 將採用 2+6 CPU 架構，配備兩個 Travis 核心和六個 Gelas 核心。然而，這些只是“初始規格”，聯發科的計劃似乎已經改變。

• 在處理能力方面，以下是 Dimensity 9500 的預期基準分數：
• 安兔兔：預計跑分~350萬分，遠超天璣 9400（244萬分）56.
• Geekbench：預計與 Dimensity 9400 相比，單核心效能提升約 21%，多核心效能提升約 8%

Dimensity 9500 預計將於 2025 年中期推出，這使其比高通的下一代旗艦晶片具有時間優勢。據傳，Snapdragon 8 Elite 2 將於 2024 年 10 月推出。

值得注意的是，同一天的另一則洩密消息表明，聯發科還在開發第二款採用「全大核心」設計的天璣晶片。據稱它被稱為 Dimensity 9450，將採用台積電的 3nm 製程。不過，關於這款晶片的詳細資訊仍然非常稀少。