英特爾是否會重新推出最令人討厭的 CPU 之一？
毫不誇張地說，英特爾的全新 Arrow Lake CPU 陣容意義重大。它們採用全新的架構，並配備了全新的插座標準。
處理器
AMD、英特爾化敵為友，聯手對抗Arm的恐懼
AMD與英特爾——“紅隊”和“藍隊”，這兩大全球領先的半導體晶片製造商，多年來一直是死對頭，在“x86軍備競賽”中始終各展所長，最近卻突然化敵為友。
AMD Ryzen Master 停止對 Threadripper 和 Ryzen 第一代和第二代 CPU 的支持，用戶請注意！
上個月，AMD 發布了新版 Ryzen Master，這是一款可協助調整和超頻 Ryzen 和 Threadripper 品牌處理器的應用程式。
蘋果A18 Pro CPU資訊總表：極強效能、AI支持
A18 Pro 將作為 A17 Pro 的繼任者，預計將為 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 系列提供動力。
2nm晶片價格預計將大幅上漲
據報道，台積電本月初開始接受 2nm 晶圓的訂單，預計價格高達每片 30,000 美元。
2024年半導體產業營收將成長18%，三星重回第一
由於人工智慧（AI）領域的快速發展，加上對顯示卡（GPU）和神經處理單元（NPU）的巨大需求，半導體產業取得了令人矚目的收入成長。
微軟希望用戶了解為什麼舊 CPU 無法運行 Windows 11
當使用者嘗試安裝 Windows 11 build 26058 時，安裝檔案將顯示一則訊息，提示“此 PC 的處理器不支援關鍵功能 (PopCnt)”
BIOS升級指南，如何更新BIOS
升級電腦的 BIOS 可以幫助您的系統更快啟動，解決一些相容性問題，並提高效能。
天璣 9400 Plus 對比驍龍 8 Elite：3nm CPU 領域的激烈對抗
聯發科已正式宣布推出 Dimensity 9400 Plus，作為常規 Dimensity 9400 的更高級版本。它的直接競爭對手是高通去年 10 月推出的旗艦處理器驍龍 8 Elite。
小米將於 2025 年初推出自己的智慧型手機晶片？
小米開發首款客製化晶片組的歷程相當坎坷，從澎湃 S1 系列開始，小米大約七年前在小米 5c 中推出了該系列，但並沒有取得太大成功。
AMD 稱即將推出的晶片可能「超越」競爭對手 Nvidia
這似乎是 AMD 試圖提高市場對即將推出的 MI325X 處理器的期望。
智慧型手機最重要的 5 個規格
購買手機可能會讓人望而生畏，因為市面上有如此多的選擇，而且價位也各不相同。您還需要確定對您來說重要的關鍵規格。
驍龍 6 Gen 4 發布：為中階智慧型手機帶來 AI、遊戲和電池效能改進
高通剛剛正式推出了全新的驍龍 6 Gen 4 行動處理器平台，為中階智慧型手機市場帶來增強的效能、更好的電池效率和一系列先進的 AI 功能。
蘋果的目標是銷售 1 億支 iPhone 16
隨著發售日期的臨近，有關 iPhone 16 系列的洩密消息也越來越頻繁。
微軟突然將一系列英特爾CPU從Windows 11官方支援的處理器清單中刪除
微軟刪除了先前列出的支援Windows 11的部分英特爾晶片，這些晶片均為至強處理器型號。
蘋果將在 2025 年推出的 M5 CPU 上引入重大變化
技術世界不斷發展。當許多人也對蘋果M4晶片系列所帶來的全面性印象深刻時，有關下一代M5系列產品線的首批資訊也開始被透露。
英特爾失去價值 300 億美元的 PlayStation 6 晶片合約
據報道，英特爾在索尼下一代遊戲機 PlayStation 6 處理器供應競賽中落敗。
聯發科即將發布「重磅炸彈」Dimensity 9400
聯發科通常會在每年的最後一個季度發布其旗艦處理器。
微軟公佈 Windows 11 24H2 官方 CPU 支援列表，新增 AMD Ryzen 晶片
Windows 11 版本 24H2 正式發布已經四個半月了。微軟終於開始修復與下載和升級新功能更新相關的大多數問題。
改變智慧型手機產業的 5 款傳奇驍龍處理器
高通的驍龍晶片是迄今為止許多最成功的智慧型手機的核心。
英特爾酷睿 Ultra 200 “Arrow Lake” CPU 規格洩漏：酷睿 Ultra 9 285K 和 Ultra 7 265K 配備 250W MTP，Ultra 5 245K 配備 159W
英特爾 Arrow Lake Core Ultra 200 桌上型電腦 CPU 系列的規格現已部分曝光，距離正式發布僅剩一個月的時間。
AMD 希望與蘋果的 Max-Series M 晶片直接競爭
最近有很多傳言稱 AMD 似乎計劃退出 GPU 市場。
AMD 宣布 Ryzen 9 9950X3D 和 9900X3D 的定價和預計發布日期
AMD 終於宣布了備受期待的 Ryzen 9000X3D 處理器的發布日期和定價。
AMD 確定下一代便攜式遊戲 PC 晶片 Z2 Extreme 的發布日期
MD 首次正式確認正在開發其 Z 系列手持遊戲 CPU 的下一代版本，稱為 Z2 Extreme。
高通宣佈為其最新晶片提供長達 8 年的作業系統和安全性更新
Google、三星等領先的安卓智慧型手機品牌目前正率先為最新一代智慧型手機提供連續7年的軟體更新支援和安全性修補程式。
驍龍 6 Gen 3 發布：驍龍 7s Gen 2 的更名版本？
高通悄悄推出了一款名為驍龍 6 Gen 3（代號 SM6475-AB）的新型中階移動處理器。
三星失去高通驍龍8 Elite 2晶片代工權，半導體產業進一步陷入危機
三星再次錯失成為高通最大晶片製造合作夥伴的機會。
英特爾在中國 CPU 市佔率開始下降，而 AMD 則強勁成長
由於最近幾代 CPU 表現不佳，英特爾似乎在中國市場失去了人氣，而其競爭對手 AMD 在中國市場的受歡迎程度卻日益提升。
AMD Ryzen AI 300系列正式發布
早在 2023 年 12 月，AMD 就推出了 Ryz 8040（Hawk Point）系列行動 APU，同時也透露了有關下一代 Strix Point 系列的一些簡要細節。
川普重返白宮前，中國競相囤積美國晶片
過去幾十年來，中美兩國關係因各種經濟和地緣政治問題而相當緊張。