AMD、英特爾化敵為友，聯手對抗Arm的恐懼
AMD與英特爾——“紅隊”和“藍隊”，這兩大全球領先的半導體晶片製造商，多年來一直是死對頭，在“x86軍備競賽”中始終各展所長，最近卻突然化敵為友。
晶片
蘋果A18 Pro CPU資訊總表：極強效能、AI支持
A18 Pro 將作為 A17 Pro 的繼任者，預計將為 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 系列提供動力。
2024年半導體產業營收將成長18%，三星重回第一
由於人工智慧（AI）領域的快速發展，加上對顯示卡（GPU）和神經處理單元（NPU）的巨大需求，半導體產業取得了令人矚目的收入成長。
天璣 9400 Plus 對比驍龍 8 Elite：3nm CPU 領域的激烈對抗
聯發科已正式宣布推出 Dimensity 9400 Plus，作為常規 Dimensity 9400 的更高級版本。它的直接競爭對手是高通去年 10 月推出的旗艦處理器驍龍 8 Elite。
AMD 稱即將推出的晶片可能「超越」競爭對手 Nvidia
這似乎是 AMD 試圖提高市場對即將推出的 MI325X 處理器的期望。
驍龍 6 Gen 4 發布：為中階智慧型手機帶來 AI、遊戲和電池效能改進
高通剛剛正式推出了全新的驍龍 6 Gen 4 行動處理器平台，為中階智慧型手機市場帶來增強的效能、更好的電池效率和一系列先進的 AI 功能。
蘋果的目標是銷售 1 億支 iPhone 16
隨著發售日期的臨近，有關 iPhone 16 系列的洩密消息也越來越頻繁。
聯發科推出 Dimensity 9400+ 晶片，藍牙連接距離可達 10 公里
台灣半導體集團聯發科剛剛正式推出了 Dimensity 9400+，這是去年推出的旗艦晶片系列 Dimensity 9400 的後續產品。
蘋果將在 2025 年推出的 M5 CPU 上引入重大變化
技術世界不斷發展。當許多人也對蘋果M4晶片系列所帶來的全面性印象深刻時，有關下一代M5系列產品線的首批資訊也開始被透露。
英特爾失去價值 300 億美元的 PlayStation 6 晶片合約
據報道，英特爾在索尼下一代遊戲機 PlayStation 6 處理器供應競賽中落敗。
聯發科即將發布「重磅炸彈」Dimensity 9400
聯發科通常會在每年的最後一個季度發布其旗艦處理器。
AMD 希望與蘋果的 Max-Series M 晶片直接競爭
最近有很多傳言稱 AMD 似乎計劃退出 GPU 市場。
AMD 宣布 Ryzen 9 9950X3D 和 9900X3D 的定價和預計發布日期
AMD 終於宣布了備受期待的 Ryzen 9000X3D 處理器的發布日期和定價。
AMD 確定下一代便攜式遊戲 PC 晶片 Z2 Extreme 的發布日期
MD 首次正式確認正在開發其 Z 系列手持遊戲 CPU 的下一代版本，稱為 Z2 Extreme。
高通宣佈為其最新晶片提供長達 8 年的作業系統和安全性更新
Google、三星等領先的安卓智慧型手機品牌目前正率先為最新一代智慧型手機提供連續7年的軟體更新支援和安全性修補程式。
驍龍 6 Gen 3 發布：驍龍 7s Gen 2 的更名版本？
高通悄悄推出了一款名為驍龍 6 Gen 3（代號 SM6475-AB）的新型中階移動處理器。
三星失去高通驍龍8 Elite 2晶片代工權，半導體產業進一步陷入危機
三星再次錯失成為高通最大晶片製造合作夥伴的機會。
高通推出全新驍龍G系列遊戲晶片
高通剛剛推出了三款專為行動遊戲裝置和手持遊戲機設計的新處理器。
M3 Ultra 發布：Apple 最強大、最先進的處理器
除了搭載 M4 晶片的新款 MacBook Air 系列外，Apple 還正式推出了 M3 Ultra，這是迄今為止最強大、最先進的處理器。